【大会简介】

2019第三届仿真、建模和优化国际会议(CSMO 2019)将于2019年5月24 - 26日在中国北京举行。CSMO 2019由亚太科学与工程研究所主办。本次会议是一个为研究人员，工程师，学者以及来自世界各地的相关专业人士，提供他们在仿真、建模和优化领域的研究成果的平台。同时，这次会议为与会代表提供了面对面交流新思想和应用经验、建立业务或研究关系、为未来合作寻找全球合作伙伴的机会。我们真诚地邀请所有的研究人员，学者，工程师，学生和其他有兴趣的人士参加CSMO 2019。 

【出版与检索】 所有的稿件都将出版在会议论文集中，由Ei, CPCI, Scopus, IET及其它学术数据库进行检索，被选中的优秀论文将刊发在国际期刊上。

【征文主题】（更多主题请点击会议官网）：？http://www.csmo2019.org/CFP.html

人工智能

生物医学工程

化学工程

计算机工程

土木工程

电气工程 

【征文投递方式】

会议邮箱：csmo@apise.org

系统投稿：？https://cmt3.research.microsoft.com/CSMO2019

【投稿须知】

1）稿件必须用英文书写，图片、表格、公式中不允许有外文出现；

2）稿件应按照模板标准编写且不少于6页，不超过10页；

3）论文应为原创且从未公开出版的，投稿内容应与主题相关，且有深度性，有创新性；

4）禁止抄袭。

【不投稿的你也可以来】（3个选择如下）：

1.报告者：如果你只想参加会议并作报告，不出版论文，只需要将摘要提交给会务组，经过评审后，将告知结果。注册成功的报告，将列入会议日程。有意者将摘要发送到会议邮箱csmo@apise.org

2.听众：注册成功的听众可以参加会议的所有分会。

3,审稿人：我们诚挚欢迎相关专家参与审稿。

【联系我们】                       

余老师

QQ：3193625404

电话: +86-17723329879

会议邮箱：？csmo@apise.org

会议官网：？http://www.csmo2019.org/